光敏傳感器 - 料號編碼說明

型號
PT 光敏三集體
PD 光敏二集體
 
光芯片型號
IC
A1
A2
A4
A8
 
顏色
DC 暗透明
AC 亮光透明
GC 深綠透明
BC 深藍透明
FC 暗透明,
防可見光干擾
 
尺寸
3 3 mm
5 5 mm
0603 1.2×0.8 mm
1206 3.2×1.5 mm
3528 3.5×2.8 mm
 
外形
PE 平頭有邊
PN 平頭無邊
BE 圓頭有邊
BN 圓頭無邊
HE 草帽有邊
HN 草帽無邊
 
感光峰值波長
520 520 nm
550 550 nm
580 580 nm
850 850 nm
940 940 nm

建議回流曲線圖

建議回流曲線圖

溫度曲線特點 參考設置
平均升溫速度 (Tsmax 至 Tp) 最高 3°C / 秒
預熱: 最低溫度 (Tsmin)
預熱: 最高溫度 (Tsmax) 150°C
預熱: 時間 (tsmin 至 tsmax) 60 ~ 120 秒
維持高於溫度的時間: 溫度 (TL) 183°C
維持高於溫度的時間: 時間 (TL) 60 ~ 150 秒
峰值溫度 (TP) 225°C
在實際峰值溫度 (tp) 5°C 內的時間 10 ~ 30 秒
降溫速度 最高 6°C / 秒
25°C 升至峰值溫度所需時間 最多 6 分鐘

使用及注意事項

安裝:

  1. 產品安裝在 PCB 上,不能造成對引線施加壓力。

焊接:

  1. 膠體不可浸入錫槽內。
  2. 加熱過程中不能對引線施加壓力。
  3. 推薦焊接條件。
  4. 波峰焊:120°C < 60s、260°C < 5s;手工焊:260°C < 5s、340°C < 3s。

引線成型:

  1. 引線成型需在焊接前完成。
  2. 不能以靠近環氧體的支架根部為支點成型。
  3. 成型位置應離環氧本體 5mm 以上,特殊情況需在 5mm 以下 (但應 ≥ 2mm) 成型的,應制作特制的夾具,成型時固定住靠近環氧體的管腳部位,盡量減少對環氧體的作用應力,防止因應力過大造成產品開路及其環氧體裂損。

產品存儲:

  1. 未打開原始包裝的情況下,建議存儲的環境為: 溫度: 5°C ~ 30°C,濕度: 85% 以下。
  2. 打開原始包裝后,建議存儲環境為: 溫度: 5°C ~ 30°C,濕度: 60% 以下。
  3. 本產品是濕度敏感器件,為避免原件吸濕,建議打開包裝后,將其儲存在有乾燥劑的密閉容器內,或者儲存在氮氣防潮柜內。
  4. 打開包裝后,原件應該在 12 小時內使用。
  5. 如果乾燥劑失效或者器件暴露空氣中超過 12 小時,應作除濕處理: 條件: 60°C / 24H。

清洗:

  1. 在任何情況下,清洗時間應在常溫 1 分鐘之內進行。
  2. 清洗產品時推薦使用酒精作為清洗劑。如使用其他清洗劑,需先確認清洗劑是否會腐蝕環氧體。氟利昂不能作為清洗劑。
  3. 不可用水清洗,以免腐蝕引線,建議使用酒精。
  4. 用超聲波清洗產品時,超聲功率和時間應分別小於 300W 和 30 秒;PCB 和產品不能接觸振蕩器;不能使 PCB 上的產品產生共振。
  5. 本型號為靜電敏感器件,所以靜電和電湧會損壞產品。要求使用時佩帶防靜電腕帶,所有的裝置、設備、機器、桌子、地面都必須防靜電接地。

產品烘烤除濕:

  1. 焊接本產品前使用說明: 如果在打開包裝之後,但在焊接之前,產品暴露與潮濕的環境中,則在焊接過程中,產品可能會發生損壞。
  2. 存儲方式的說明: 暴露時間超出下面規定時間的產品必須按照下面所列的烘焙條件進行烘焙。 下面的降級表確定了本產品可以暴露在所列的濕度和溫度條件下的最長時間 (以天為單位)。

  3. 溫度 最大相對濕度 (百分比)
    30% 40% 50% 60% 70% 80% 90%
    30°C 9 5 4 3 1 1 1
    25°C 12 7 5 4 2 1 1
    20°C 17 9 7 6 2 2 1

  4. 烘焙條件: 沒有必要烘焙所有產品。 只有滿足下列標準的才必須烘焙:
  5. A: 已經從原始包裝取出的產品;
  6. B: 暴露與潮濕環境的時間超過上面 "濕氣敏感度" 部分所列時間的產品;
  7. C: 尚未焊接的產品。
  8. 在烘烤后一個小時內對部件進行迴流焊,或者立即將部件存儲在相對濕度小於 20% 的容器內。 產品應在其原始卷盤中置於 60°C 下烘焙 24 小時,請勿在高於 60°C 的溫度下烘焙部件。 經過此烘焙處理后的貼片光敏傳感器的暴露時間重新按照上面的 "濕氣敏感度" 部分確定。
建議回流曲線圖
正確的烘焙方式
建議回流曲線圖
錯誤的烘焙方式

使用壽命:

  1. 在額定電流和額定電壓下使用可達十萬小時。

濕度監視卡的使用及說明:

  1. 包裝袋中有 “HUMIDITYINDICATOR” 字樣的卡片為濕度監視卡。
  2. 包裝袋里沒有濕度時監視卡中黑色圓圈中顯示顏色為藍色如圖 (1)。
  3. 濕度卡 “20%” 對應的黑圈中顯示顏色為粉紅色是,請將產品進行烘烤除濕如圖 (2)。
  4. 濕度卡為包裝袋濕度監視說明,產品儲存環境請參考 注意事項 - 產品存儲。
建議回流曲線圖
圖 (1)
建議回流曲線圖
圖 (2)

靜電防護:

  1. 靜電和電湧會導致產品特性發生改變,例如正向電壓降低等,情況嚴重甚至會損壞產品。
  2. 對於整個工序 (生產,測試,包裝等) 與貼片光敏傳感器直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電的措施。
  3. 所有相關的設備和機器都應該正確接地。 接地交流電阻小於 1.0 歐姆,工作台上需墊表面電阻 106 ~ 109 歐姆的桌墊。
  4. 作業過程中,操作員需使用防靜電手環,防靜電墊子,防靜電工作服,工作鞋,手套,防靜電容器等。
  5. 在容易產生靜電的環境和設備上,還必須安裝離子風扇。

其他事項:

  1. 貼片光敏傳感器產品的樹脂封裝部分相當脆弱,請勿用堅硬,尖銳的物體刮擦封裝樹脂部分。用鑷子夾取貼片光敏傳感器時也要十分小心。
  2. 請勿直接用手去直接拿取貼片光敏傳感器產品。直接用手去拿取光敏傳感器不但會污染貼片封裝樹脂表面,也可能由於靜電等因素導致貼片光敏傳感器性能的改變。
  3. 請勿對貼片光敏產品施加過度壓力,特別當貼片光敏處於高溫狀態時 (例如在回流焊接過程中) ,過度的壓力可能會直接的影響封裝內部的芯片及金線。
  4. 貼片光敏傳感器工作環境及貼片光敏適配的材料中硫元素及化合物成分不可超過 100PPM 。
  5. 不可將模組材料堆積在一起,它可能會損壞內部電路。 不可用在 PH<7 的酸性場所。

載帶規格及捲軸尺寸:

載帶規格及捲軸尺寸
ITEM W A0 B0 D F E K0 P0 P2 P T
DIM 12 3.0 3.7 1.5 5.5 1.75 2.6 4.0 2.0 8.0 0.35
TOLE ±0.3 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.05

PDF 產品目錄及設計應用下載: