如何选择片式电阻器 & 技术术语

选择贴片技术符合最佳电阻性能要求:

表面贴装电阻器是主要关键的电子元件电路组成。多样化电子、电路的使用和需求,开发了贴片式电子元器件。总结电子机械和工具的应用技术有关的表面贴装电阻器使用,特别是需要高密度安装这些贴片电子元件。 为了选择最合适的贴片电阻,一般来说,必须先确认应用电路的特点,如下面的步骤:

  1. 单晶片电阻或复合片式电阻器;
  2. 对于单晶片电阻器,选项的厚膜贴片或薄膜贴片;
  3. 复合贴片,还有另外一个选择的贴片排列电阻 RCA 系列(共用端口电路)或贴片上网络电阻 RCN 系列(独立端口电路);
  4. 需耐脉冲击应用的要求,额定工作电压(功率 Wattage)是一个关键因素。
  5. 需稳定和精确度应用的要求,查德利特的电气规格的温度系数 TCR 和电阻公差参数。

无论您是设计电路为电信,计算机,消费类电子产品或办公设备,德利特有最佳的表面贴装片式电阻,可符合您的应用需求。


薄膜和厚膜贴片电阻的比较:

主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影,而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面(贴片电阻)或陶瓷圆棒(轴向电阻)。

薄膜电阻器是由真空溅射法(真空沉积)把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻,类似印刷电路板制造过程;也就是说,将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜,用紫外线照射,然后外露光敏涂料的激发,使覆盖的皮膜被蚀刻掉。

厚膜电阻器是由丝网印刷法,将厚厚的导电膏 (Ceramic 和 Metal, 称为 Cermet 金属陶瓷),涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷(陶瓷)原料,然后在 850°C 烤箱,烧结形成厚膜皮膜。

薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 TCR 和更精确的公差,这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力,因为较厚的皮膜。


片式电阻器的 ESD (静电放电)灵敏度:

电阻用于电子设备的静电放电(ESD)的变化的敏感性水平,从几百伏到数万元不等的千伏。如何使电阻更耐强大静电放电提出了建议。

现今最流行的电子装配方法,是 SMT 表面贴装技术。零部件制造商针对这一趋势,制定标准尺寸的表面安装芯片。小型化导致使用更小尺寸的表面贴装芯片,这也导致电子设备对静电放电增加灵敏度的。 ESD 电压水平对较大的电阻芯片并不影响,但对小尺寸的电阻芯片,因为他们的热容量小,可能会造成损坏的风险。

因此,由于 ESD 特性趋使电阻值从大变小。此外,它是受电阻材料的传导机制,电阻值趋势受到影响的范围从 100Ω 到 100KΩ,ESD 特性很难将影响以 ESD 域中的电阻值的最高值。


电阻温度系数 (TCR):

Typical TCR (Temperature Coefficient of Resistance) Curve
Fig 1: 典型 TCR (电阻温度系数) 曲线

电阻温度系数(TCR)表示为改变电阻以 ppm(0.0001%)温度为摄氏的每度变化(°C)。 例如,电阻器的 TCR +100 ppm/°C 的变化, +0.1% 总和于 10 度的变化量,与 +1% 总和于 100 度的变化量比。

在规格书中引述的 TCR 通常被引用在 +25°C 和 +25°C 到 +75°C 温度系数曲线。温度系数 TCR 通常不是线性的,而是随着温度抛物线,随图 Fig 1. 正说明这一点。通常的电路设计人员,将温度系数曲线视为线性,除非是必要的非常精确的测量。 美国军规标准 (MIL STD 202 Method 304) 是标准的 TCR 量测方法。下面的公式表示电阻值的变动率为 1 °C 在规定的温度范围:

  • TCR (ppm/°C) = (R - Ro) / Ro × 1 / (T - To) × 106
  • R: 量测阻值 (Ω) 在 T °C; Ro: 量测阻值 (Ω) 在 To °C
  • T: 量测温度 (°C); To: 量测温度 (°C) 在 To °C

在上下文中的网络电阻,这 TCR 值称为绝对 TCR,它定义了 TCR 具体网络电阻的电阻单元。


最大工作电压

电阻或电阻元素持续应用的最高电压。最大值适用的工作电压是额定电压或更低的电压值。如果电路设计许可,选择低于最大工作电压的高阻值的电阻器或网络分压器,将提高电阻器的性能,因为它会采用较低的功耗。


功率定义:

Typical Thick Film TCR (Temperature Coefficient of Resistance) Curve
Fig-2 Power Derating Curve

功率根据物理大小,在抵抗上的允许的变化在使用寿命, 材料导热性,绝缘和抗拒材料和四周操作条件。 为了获得最佳效果,在低于其最高额定温度和功率下,采用电阻的物理最大尺寸。 从来不持续使用最高的额定功率,除非你愿意接受使用电阻器寿命缩短的变化。 如果电路设计许可,选择高阻值的电阻器或网络分压器,将会减少功耗的水平和改善电阻器的性能,因为电阻是工作在低功耗水平。


额定功率:

额定功率是最大的功率(瓦),它可以不断应用于电阻器在额定环境温度。
其基本的公式关系:公式:功率(瓦)=(电流(安培))2 × 电阻(欧姆)

如果电路设计许可,选择高阻值的电阻器或网络分压器,将会减少功耗的水平和改善电阻器的性能,因为电阻是工作在低功耗水平。


额定电压:

最高电压是指电阻在额定环境温度下持续工作。额定电压是从下面的公式计算,额定电压最高不得超过最高工作电压。
公式:额定电压(V)=(额定功率(W)× 标称电阻值(Ω))1/2

高压电阻往往是封装或浸于油中作为电弧过电压,在空气中,大约是每英寸1万伏。德利特的电阻器具有更高的额定电压,由于其高平方数和相关的设计特点。

表面贴装器件应用注意事项说明

安全注意事项:

  1. 避免过度弯曲的印刷电路板,以保护电阻的不正常的压力。
  2. 当用烙铁焊接时,勿将烙铁头与贴片电阻本体接触。当使用高温的烙铁焊接时,须尽快完成焊接(接触时间最大 3 秒 350°C)。
  3. 对机械应力应采取适当的措施,以避免损害贴片电阻的电极和保护涂层。注意,不要放错置贴片电阻的焊接区。不然,可能会发生锡溢。
  4. 如果将施加瞬间负载如脉冲,请先评估确认贴片电阻是否适用。永远不超额定功率使用。不然,贴片电阻的性能和可靠性可能会被损坏。
  5. 如果焊点增大,则作用于电阻的机械应力将会增加,因而造成问题,如裂缝和缺陷。请避免使用过多的焊料。
  6. 不要震动或用硬工具夹电阻器(例如钳子和镊子)。不然,可能伤损电阻器的保护涂层,影响的性能。
  7. 不要使用卤素或其他高活性的助焊剂。不然,残留物可能会损害电阻器的性能和可靠性。

使用注意事项:

  1. 小心置放贴片产品,避免由于周边热发电子组件的温度影响,而超过安全温度范围。不要安装在产生热量的组件或易燃物上,如乙烯涂层。
  2. 请注意,非清洁焊料,含卤素的高活性助焊剂,或水溶性助焊剂,可能损坏产品的性能或可靠性。
  3. 慎选焊接后请洗用的清洁剂。不适合的溶剂,可能损坏产品的性能或可靠性。特别是,在使用水或水溶性清洗剂,应注意不要留下水的残留物。
    不然,绝缘性能可能会变差。
  4. 贴片产品不适合下面的特殊使用条件。在使用产品前,请仔细核对其品质和性能的影响,并确定他们是否可以使用。
    • 在含盐的空气或空气中含有高浓度的腐蚀性气体,如 SO2, Cl2, H2S, NH3, or NO2
    • 请采取措施,避免静电环境。小型组件较为敏感
    • 避免任何强大的电磁波环境下
    • 使产品导致结露的环境中
    • 在液体,例如水,石油,化工,或有机溶剂
    • 在阳光直接照射,在户外,或尘埃

储存注意事项

    储存在温度5°C ~ 35°C,相对湿度 45% 至 85%,及良好的包装可以保证贴片产品的性能,和可焊性。

贴片电阻器概述及相关说明

德利特 - 薄膜贴片电阻增加强大的新选项:

德利特电子多种多样的表面贴装电阻,采用高铝陶瓷或矽基片,及超精密可靠的镍铬合金电阻元件。提供了业界最全面的精密薄膜技术的分立元件,网络,和应用于仪器仪表的集成无源元件,汽车电子,通讯系统; 和便携式电子产品应用。

德利特已扩大镍铬合金薄膜贴片电阻的生产范围,以因应市场需求,提高精度和稳定性。 德利特提供精密量测和高精度仪器,和电压调节整个工业的解决方案;于军事和医疗监测设备设计领域,提供了耐湿度性卓越的贴片电阻。


德利特 - 厚膜贴片降低成本的精密电阻:

德利特电子开发厚膜/薄膜晶片电阻技术,广泛应用于电子电路,电源; 测试与测量,工业电子,电信,音频电路,汽车控制系统,照明控制,医疗电子设备; 工业设备及控制系统应用。除此之外,德利特电子成熟的厚膜技术,提供多样化的标准低阻电阻,供电流检测产品的电池和终端接口管理。德利特采用最好的阻抗油墨和严密的制程控制生产精确高性能的芯片。


德利特 - 低阻贴片电阻尺寸更小、功耗更少:

现今的电子设备正在变得越来越小。因此,设计人员正面对更多的表面贴装元件,不仅用于新的设计,还设计了大型轴式和其他引脚电阻。 大多数情况下,这是一个简单的任务,一些电阻器制造商提供贴片电阻以配合引脚型电阻元件。然而,在某些情况下,由于功率或脉冲的设计要求,这已是不可能的任务。 这一要求,特别是对脉冲承受能力不断要求加大,需要保护现代灵感的电子系统。为了满足这需求,德利特电子设计了贴片耐脉冲电阻器(PWR 系列)

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