贴片晶片电阻器

德铭特电子 - 贴片,晶片电阻器制造生产厂,符合Lead-Free无铅标准,使用 Lead-Free Logo 无铅标志。德铭特电子在 2000 年就开始致力于减少铅的使用并启动了绿色计划,以充分满足客户及立法要求。

德铭特电子 - PWR, AR, FCR, RCA, RCN 系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产,制程中不断求新求进,达到高精度 ±0.01%及温度系数 (TCR)5ppm,提供完整尺寸 0402/0603/0805/1206/2010/2512 及阻值范围。

德铭特电子所提供的晶片,贴片电阻器可分为: 耐冲击(PWR)、超精密 (AR)、 精密 (FCR)、 贴片排阻 (RCA) 和贴片网络电阻 (RCN)。并提供贴片,晶片电阻器产品目录下载。

贴片电阻/贴片排阻/晶片电阻/网络电阻/薄膜电阻/厚膜电阻等。
产品图 产品简介
电力型金属皮膜封装电阻器 电力型金属皮膜封装电阻器 (SMF) - 塑封系列
表面贴装电力金属膜电阻器 (SMF) 具有良好的精度公差,稳定性佳和低 TCR 特性。此外,由于电压系数低,电阻器具有低噪声特性和高线性度。
SMF 塑封系列 - PDF下载
电力型绕线封装电阻器 (SMW) 电力型绕线封装电阻器 (SMW) - 表面贴装型
电力绕线贴片电阻(SMW)系列包括 2W,3W 和 5W 三种功率。阻值范围 0.1Ω 到 680Ω,精度公差选项有 1%, 和 5%,具有低 TCR 和高过负载能力,适用于浪涌和脉冲应用。
SMW 表面贴装型 - PDF下载
片式高压电阻 (HVR) 厚膜 耐脉冲 片式高压电阻
德铭特电子新款的 HVR 芯片高电压电阻器,可提供率高达 4 千伏的过负载电压。HVR 提供广泛的电阻值范围,从 10Ω 到 100MΩ。HVR 系列表面贴装电阻,具有高电压工作标准,封装尺寸有 0402, 0603, 0805, 1206, 2010 和 2512,非常适合用于自动插件加工。
HVR 厚膜系列 - PDF下载
贴片耐冲击电阻 PWR 贴片耐冲击电阻
德铭特生产的贴片耐冲击电阻 PWR 系列,高额定功率,改进工作额定电压,优秀的耐脉冲性能,常应用于等离子、医疗设备等。
PWR 贴片系列 - PDF下载
贴片超精密电阻 AR 贴片超精密电阻
德铭特生产的超精密贴片电阻 AR 系列,温度系数只有±5ppm~±50ppm,超精密性±0.01%~±1%,TaN 和 Ni/Cr 真空溅镀厚膜,常应用于医疗设备,精密量测仪器,电子通讯等。
AR 贴片系列 - PDF下载
贴片抗蚀精密薄膜电阻 PR 抗蚀薄膜高精密贴片电阻
高精密电阻抗蚀贴片薄膜电阻 PR ,具有特殊抗酸抗湿的镍铬皮膜,非常小的公差精度±0.1%,最低温度系数为±25PPM/°C。常应用于自动化设备,医疗设备,通讯设备,自动控制设备及高科技多媒体电子设备等。
PR 贴片系列 - PDF下载
贴片厚膜合金电阻 FCR 贴片厚膜合金电阻
德铭特电子生产的贴片 FCR 厚膜电阻 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上,加玻璃材保护层及三层电镀而成,具有可靠度高,外观尺寸均匀,精确且有温度系数与阻值公差小的特性。
FCR 贴片系列 - PDF下载
贴片排列电阻 RCA 晶片排阻 贴片排列电阻
RCA 晶片排阻/贴片排列电阻,具有可靠度高,外观尺寸均匀,精确且有温度系数与阻值公差小的特性。
RCA 贴片系列 - PDF下载
厚膜贴片排列网络电阻 RCN 厚膜贴片排列网络电阻
贴片 RCN 网络电阻系列可靠度高,外观尺寸均匀,精确且具有温度系数与阻值公差小的特性。
RCN 贴片系列 - PDF下载
产品图 产品简介
(LREA) 车规合金板高功率电流感测电阻 (LREA) 车规合金板高功率电流感测电阻
德键 AEC-Q200 车规表面贴装电流检测电阻(LREA)功率型合金板在高温应用中,提供卓越的电气性能。封装尺寸选择范围广,包括 1206、2512、2725、4527,电阻值的选择范围为 0.25 mΩ 到 1Ω。 (LREA) 贴片电阻器提供的过载能力相当于线绕电阻,具有高功率处理 (可高达5W),温度系数低至 ±50 ppm/°C。
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(LRE) 合金贴片大功率超低阻抗分流电阻 (LRE) 合金贴片大功率超低阻抗分流电阻
与其他金属合金电流检测电阻器制造商不同,德键金属合金贴片电阻 (LRE)具有一系列优势,功率高达 5W,低阻值范围 0.25mΩ to 1Ω 温度系数 ±50 ppm/°C; ,多样封装尺寸 0805/1206/2010/2512/2725/2728/2817/4527 可供选择,适用于需要高功率处理的应用。依产品尺寸大小,提供每卷 1Kpcs,2Kpcs,4Kpcs,5Kpcs 标准的卷盘包装,方便使用于自动装配工艺。
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(LRF) 大功率开尔文四端子贴片电阻 (LRF) 大功率开尔文四端子贴片电阻
德键电子扩展其表面安装电流感测 (LRF) 系列,采用凯尔文 Kelvin 四端子连接晶片电阻设计,封装在 1/2 W 和1 W 贴片大小。温度系数 TCR 降低到 150ppm,并将阻值公差降低到 1%,,以提高量测精度。德键的 LRF0612 将阻值公差和低温度系数 TCR 紧密结合于紧凑的 0612 尺寸,阻值小至 0.5mΩ,是高端电流采样﹑取样的首选。
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(LRJ) 电流感测金属贴片跳线零欧姆电阻 (LRJ) 电流感测金属贴片跳线零欧姆电阻
针对不同表面封装尺寸,德键提供五种零欧姆跳线电阻器的标准贴片尺寸 1206、2512、281、2725、和 4527,以提高封装兼容性,且更易于设计。德键 SMD 金属合金跳线电阻 (LRJ),专为需要高功率处理的应用而设计,额定功率高达 5W,超低阻值 < 0.2mΩ,操作温度范围广 -55°C~+150°C。这些 SMD 合金板跳线电阻器,非常适合作为零欧姆电阻器替代品。
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电流感测 (LRC) 低阻值 电流感测 贴片电阻
低阻值 电流感测 贴片电阻 LRC 薄膜系列,具有超低感量 ,低温度系数,超低阻值,可高功率散热等特性。提供设计工程师一种经济型低阻值电阻,高品质性能,金属片电流检测贴片电阻器,德铭特电子 LRC 片式低阻系列,适合应用在汽车领域要求高功率处理(高达 3W)及 低电阻值 0.5mΩ。
LRC 系列 - PDF下载
采样 取样 微欧姆 贴片电阻 (CS) 采样 取样 微欧姆 贴片电阻
采样 取样 微欧姆 贴片电阻 CS 薄膜系列,低阻值贴片电阻器具有低温度系数,超低阻值,可高功率散热等特性。德铭特电子新推出的超小型化、低阻值、电流检测表面贴装芯片电阻器家族中 CS 系列产品。这些较小型化的贴片低阻电阻不但可以节省电路板的空间,还可以生产更小型,更轻的产品。可用于电脑荧幕电源、笔记型电脑电源、电源供应器系统设计等。
CS 系列 - PDF下载
镍铬合金 表面贴装电阻 (TCS) 镍铬合金 表面贴装电阻
镍铬合金 表面贴装电阻 TCS 薄膜系列,具有低 TCR ±50ppm ~ ±200ppm,阻值从 50m 欧姆 ~ 999m 欧姆,精度公差从 ±0.5% ~ ±1%。德键功率型 TCS 系列,具有薄膜电阻均匀厚度的特点,及镍铬合金电阻的超低阻值的特性 (1~2mΩ),为无感/低感,采用高纯度的铝基片设计,提高散热性。适用于高功率及高电流的电源供应器,电路板的电路侦测,具有高稳定性,低温度系数,散热性佳等特性,是高端电流采样、取样的首选。
TCS 系列 - PDF下载
镍铬合金 表面贴装电阻 (LRM) 合金功率低欧姆片式电阻
德键 (LRM) 采用全焊接结构的合金镍铬电阻芯,低温度系数 TCR 低至 ±75PPM/°C ,具有优异的电性能,可实现在 -55°C ~ +170°C 温度范围工作的高功率电阻,同时保持 Power Metal Strip 特性。
LRM 系列 - PDF下载
功率合金超低阻值电阻 (LRP) 功率合金超低阻值电阻
适用于需要大范围的应用设计,功率范围从 1W 到 3W,超低阻值范围从 7mΩ 到 100mΩ,±0.5%, ±1%, ±5% 的超精密公差,且具有完全的尺寸 2512。实现工程师设计能用更少、更小的元器件来完成更轻的产品,从而节省电路板空间,并降低成本。
LRP 系列 - PDF下载